椭圆封头的计算公式
圆筒形壳体壁厚计算公式为： δ=Pc D i/ 2[ σ]φ-Pc (1)
椭圆形封头壁厚计算公式为：δ=KPc D i/ (2[ σ]φ-0.5Pc )(2)
碟形封头壁厚计算公式为：δ=MPc D i/ (2[ σ]φ-0.5Pc )(3)
式中δ — 壳体的计算厚度，m m ;Pc —壳体的计算压力，MPa ;
D i—壳体的内直径，m m ;φ—焊接接头系数;
[ σ]t —壳体材料在设计温度下的许用应力，MPa ;
K—椭圆形封头的形状系数;M —碟形封头的形状系数;
R i —碟形封头球面部分内半径，m m 。
式(1)的限定条件为Pc ≤ 0.4[σ] t φ ，将其代入式(1)中整理得δ≤ 1 /4 D i，壳体的外直径D o= D i+ 2 δ = 1 . 5 D i，所以径比，即圆筒形壳体强度计算公式只能在径比小于等于1.5 时适用。对椭圆形封头和碟形封头也作同样的限定，将δ≤ 1/4Di代入式
(2)中整理后得椭圆形封头强度计算公式的应用条件为：
Pc ≤ (2/4K+0.5)[σ] φ (4)
对最常用的标准椭圆形封头，其形状系数K =1.0，所以有：
Pc ≤ 0.44[σ] φ (5)
将δ≤ 1/4Di代入式(3)中整理后得碟形封头强度计算公式的应用条件为：
Pc ≤ (2/4K+0.5)[σ] φ ( 6)
式中α=Ri/Di ，对G B150中推荐的Ri=0.9 Di、r=0.17Di (r 为碟形封头过度区的内半径)的碟形封头，
其形状系数M=1.33，所以有：
Pc≤0.378 [σ] φ (7)
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